○ 교과목명: 반도체장비유지보수 실무

○ 개요: 반도체 공정장비의 유지보수를 목적으로 공압기술, PLC제어 기술 등을 배울 수 있도록 실무 중심으로 구성한 교과목

○ 기간: 2026. 10. 30.(금)~11. 14.(토), (매주 금, 토요일) (총 6일, 30시간)

○ 모집대상: 기계공학과 1학년, 로봇자동화공학부 1, 2학년

○ 신청기간: 2026. 09. 16.(수) 13:00 ~ 10. 2.(금) 18:00

○ 운영방식: 집중형, 자격증 연계 교육

○ 관련 마이크로디그리 과정: 반도체설비운용, 반도체장비인프라

○ 관련 자격증 : 반도체설비보전기능사

○신청방법:  동양미래대학교 학생종합정보관리(DOIT) 접속 → 프로그램안내 클릭 → 반도체장비유지보수 실무 공지사항 클릭 → 신청 버튼 클릭

○주의사항:

 1. 처음 몰입형 교과목 신청자 우선 배정 원칙

 2. 이수한 과목은 2027학년도 1학기 수강신청을 통해 학점으로 인정 (2학점) (부트캠프 사업 기간동안 학점인정. 2028년 2월까지.)

 3. 명단 확정 후 미수강 학생이나 결석 등으로 과정 미이수시 타 몰입형 교과목 신청 시 불이익 및 해당 과목 학점은 Non-Pass 처리 됨

 4. 점심 또는 저녁 식사 제공

  5. 일정

* 담당자: 부트캠프사업단 한상민(전화 : 02-2610-5141)

* 담당자 이메일: hsm2102@dongyang.ac.kr